广州市银国达资产管理有限公司

弯道超车利器?半导体新主线浮现:先进封装呼声渐涨

文章来源:银国达发布时间:2022-08-05

国内企业积极拥抱Chiplet 但仍面临不少挑战

业内认为,Chiplet是对传统SiP技术的继承与发展,Chiplet具有迭代周期快,成本低,良率高等一系列优越特性,并且其搭积木式的设计方式,尤其适合我国系统设计企业切入。

对于中国半导体行业来说,Chiplet先进封装技术与国外差距较小,有望带领中国半导体产业实现质的突破。

华为是国内最早尝试Chiplet的一批公司,海思半导体在早期就与台积电合作过Chiplet技术。此外,芯动科技、芯原股份等企业也紧跟Chiplet研发的步伐。

需要注意的是,Chiplet并非“灵丹妙药”,也无法规避国内外先进制程的差距,核心的逻辑计算单元仍然依赖于先进制程来提升性能。

与所有新技术一样,Chiplet也面临不少挑战,受限于不同架构、不同制造商生产的die之间的互连接口和协议的不同,设计者必须考虑到工艺制程、封装技术、系统集成、扩展等诸多复杂因素。同时还要满足不同领域、不同场景对信息传输速度、功耗等方面的要求,使得Chiplet的设计过程异常艰难。

Chiplet不是救市良方也不是灵丹妙药,它不过是一种技术发展的思路而已。这种思路要落到实处,还是需要经过踏实的、艰苦的努力。


公司:广州市银国达私募证券投资基金管理有限公司/风险提示函

地址:广州市天河区珠江新城华强路9号保利克洛维·中盈大厦 1010室/邮编:510623

电话:020-2911-8838  /传真:020-2911-8823

邮箱:ygdzb@ingoalamc.com

ICP备案号:粤ICP备14040374号/技术支持:财虎邦/MAP  RSS  XML  URL 

工作时间:9:00-17:00

公众号二维码
公众号二维码