弯道超车利器？半导体新主线浮现：先进封装呼声渐涨
文章来源：银国达发布时间：2022-08-05
国内企业积极拥抱Chiplet 但仍面临不少挑战
业内认为，Chiplet是对传统SiP技术的继承与发展，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列优越特性，并且其搭积木式的设计方式，尤其适合我国系统设计企业切入。
对于中国半导体行业来说，Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。
华为是国内最早尝试Chiplet的一批公司，海思半导体在早期就与台积电合作过Chiplet技术。此外，芯动科技、芯原股份等企业也紧跟Chiplet研发的步伐。
需要注意的是，Chiplet并非“灵丹妙药”，也无法规避国内外先进制程的差距，核心的逻辑计算单元仍然依赖于先进制程来提升性能。
与所有新技术一样，Chiplet也面临不少挑战，受限于不同架构、不同制造商生产的die之间的互连接口和协议的不同，设计者必须考虑到工艺制程、封装技术、系统集成、扩展等诸多复杂因素。同时还要满足不同领域、不同场景对信息传输速度、功耗等方面的要求，使得Chiplet的设计过程异常艰难。
Chiplet不是救市良方也不是灵丹妙药，它不过是一种技术发展的思路而已。这种思路要落到实处，还是需要经过踏实的、艰苦的努力。
